30款大模型行将露脸2023国际人工智能大会_行业快讯_开云下载平台安装

30款大模型行将露脸2023国际人工智能大会

时间: 2024-02-21 04:33:35 |   作者: 行业快讯

  【环球网科技归纳报导】据悉,2023国际人工智能大会将于7月6日-8日在上海世博中心及世博展览馆举行,大会主题是“智联国际 生成未来”。上海市经济信息化委主任吴金城在6月29日由上海市人民政府举行的新闻发布会上泄漏,本年国际人工智能大会将进一步环绕工业和技能革新新风口,从大模型、智能核算、科学智能、具身智能等多方面发力,加快新一代人工智能技能立异演进。

  据悉,本届大会聚集科学前沿和工业高质量开展,环绕技能、工业、人文三大论题,侧重重视大模型、智能芯片、科学智能、机器人、类脑智能、元世界、无人驾驶、数据论坛、法治与安全、区块链等十大前沿风向,会同闻名高校,打开深度讨论沟通。

  值得一提的是,本年的大会上,将有30余个重磅大模型上台沟通。初次设置“我国AI工业立异效果展”和“迈向通用AI”两大主题展,聚集AI立异效果和未来工业集群布局。大会将经过前瞻性视界、高标准展现具有我国特色和上海代表的大模型,助力上海在本轮人工智能技能立异浪潮中稳固优势、抢抓先机,进一步迈向通用AI。回来搜狐,检查更加多