公司是集研发设计和生产制造于一体的半导体、产品集成企业。公司的半导体业务采用IDM（IntegratedDeviceManufacturer）垂直整合制造模式，产品大范围的应用于全球各类电子设计，丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管（GaNFET）、碳化硅（SiC）二极管与MOSFET、绝缘栅双极晶体管（IGBT）以及模拟IC和逻辑IC。公司产品集成业务采用ODM（OriginaDesignManufacturer）原始设计制造模式，是全球领先的电子科技类产品集成企业，主要是做各类电子科技类产品的研发设计和生产制造，业务涵盖手机、平板、笔电、IoT、家电、汽车电子等众多领域。

　　报告期内，半导体行业在整体下行中存在结构分化，消费电子市场疲软，汽车市场需求总体强劲，不过受市场需求等多方面因素影响，汽车市场需求在2023年第四季度出现增长阶段性放缓迹象。公司半导体业务一方面将凭借MOSFET、逻辑等产品的车规优势，在汽车领域继续发力，提升汽车客户单车应用料号与单车价值，并提高在新能源汽车客户中的渗透率；另一方面，加大新产品研发，加速推动技术进步与迭代，加快高功率分立器件（IGBT、SiC和GaN）和模块、模拟IC组合、功率管理IC和信号调节IC等产品研发。

　　报告期内，面对消费电子市场疲软、产业链周期性等影响，公司产品集成业务在发展的策略方面坚持全球化布局和可持续发展，积极开拓广阔的海外市场，在手机、平板、笔电、IoT、家电和汽车电子领域服务全世界的头部品牌客户；公司坚定履行对客户的交付承诺，获取了客户与供应链的信任与支持，为产业链与公司产品线的持续运营奠定了良好的基础，让公司对未来业务市场占有率的提升与业绩改善更有信心。

　　公司半导体、产品集成两大业务的协同效应持续升级，构建了产业链资源整合优势。公司业务协同赋能分几个层面：一是业务领域协同，双方携手拓宽原有业务领域，协同赋能新业务领域的拓展，例如AI、汽车电子、家电、消费电子等；二是产品创新协同，比如汽车电子、SiP等；三是客户协同，例如半导体业务带动产品集成业务开拓海外汽车客户、国际小家电客户，产品集成业务赋能半导体业务开拓全球消费电子客户；四是供应链协同，公司产品集成业务与半导体业务供应链合作伙伴可直接相互认证、直接导入；五是管理协同，公司半导体业务之前是采用世界五百强企业管理模式，产品集成业务是闻泰自身快速迭代、根据行业发展不断演变的管理模式，结合两个业务板块管理方面的优势特点，推出全新管理模型DeepDive，赋能各项业务在管理、运营、创新等方面的持续发展。

　　报告期内，公司在相关领域和评价体系中表现优秀，获得多方荣誉认可。凭借在环境保护、社会责任及企业治理方面的突出表现，公司荣获“2023年度上市公司最佳ESG实践奖”、证券之星“ESG新标杆企业奖”；凭借在国际化经营管理模式和可持续发展等方面的优异表现，连续两年荣获德勤BMC“中国卓越管理公司”奖项；子公司昆明闻讯实业有限公司成为云南省首家获得海关特殊监管区域外保税维修业务资格的企业，这也是全国第一批获批海关特殊监管区域外保税维修业务的企业，该公司还荣获海关AEO高级认证、“云南省五一劳动奖状”。

　　2023年，公司实现营业收入为612.13亿元，同比增长5.40%；归属于上市公司股东的纯利润是11.81亿元，同比下降19.00%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的纯利润是11.27亿元，同

　　报告期内，公司半导体业务实现收入为152.26亿元，同比下降4.85%，业务毛利率为38.59%，实现纯利润是24.26亿元，同比下降35.29%。

　　（1）半导体周期性影响。受宏观经济等因素影响，全球半导体市场经过两年的强劲周期后，于2022年底增速放缓，2023年到2024年初仍然疲软。其中，从行业来看，汽车领域包括电动汽车仍然是公司半导体收入来源的主要方向，来自该领域的收入占比为62.8%，同比增长22.95%。第四季度，受全球经济影响，汽车领域半导体需求增速阶段性放缓。从区域来看，公司半导体业务收入大多数来源于于海外，第四季度，欧洲、美洲地区半导体需求疲弱。面对这些市场环境，公司采取了不同的销售策略，以维持市场占有率与地位。从长久来看，电气化、数字化、自动化、绿色能源等趋势仍然将带动半导体市场的增长，人工智能（AI）的发展将加速半导体市场的增长。

　　（2）公司半导体业务持续投入研发。2023年公司半导体业务研发投入为16.34亿元，同比增长37.20%。2023年公司进一步加大研发投入，在现有产品做迭代升级推出新产品的基础上，持续开发高功率分立器件（IGBT、SiC和GaN）和模块、模拟IC组合、功率管理IC和信号调节IC等新产品，以满足市场对高性能、高功率产品日渐增长的需求，以高ASP产品为未来业务增长持续提供驱动力。

　　公司半导体业务在功率分立器件领域处于全球领先，特别是在汽车半导体领域处于市场前列，拥有近1.6万种产品料号。凭借数十年的大批量生产经验和行业领先的技术优势，已在全球积累了超过2.5万个客户，与全球知名的汽车、工业、通信、电力、消费等领域企业均建立了深度的合作伙伴关系，持续不断地为全球各地的优质公司可以提供高效的产品及服务。公司在各个细致划分领域均处于全球领先，其中小信号二极管和晶体管出货量全球第一、逻辑芯片全球第二、ESD保护器件全球第一、小信号MOSFET全球排名第一、车规级PowerMOS全球排名第二。据芯谋研究《中国功率分立器件市场年度报告2023》，公司功率半导体公司中排名全球第5、中国第1。

　　2023年，公司半导体业务来源于汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算机设备、消费领域的收入占比分别为62.8%、6.9%、21.7%、4.8%、3.8%。

　　公司分区域的收入比例分别为欧洲、中东及非洲区域26.65%、大中华区42.07%、美洲区域10.97%以及其他。

　　随着全世界汽车产业朝着电动化方向转型，EV出货量持续增加。根据2022年欧盟委员会、欧盟议会和成员国达成的协议，2035年起使用汽油和柴油燃料的轿车及轻型商用车都将不得在欧盟市场销售。欧盟在制定全球标准方面发挥着举足轻重的作用，这项历史性协议将具有全球性影响，预计全球电动汽车对燃油车的替代将会加速推进。电动汽车的迅速增加意味着将要用到更多的芯片。据估算一台新能源汽车上用到的半导体数量是传统燃油车的3倍，如果具体到功率半导体这个比例在5-10倍之间。如果从不一样的汽车类型半导体价值来看，传统燃油汽车上半导体价值在550美元左右，轻混类汽车在880美元左右，插电混动汽车在1,300美元左右，纯电动汽车在1,600美元左右（根据OMDIA

　　从公司产品在电动汽车的具体应用来看，其大范围的应用在驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统等体系。汽油车时代，全世界汽车单车平均应用公司芯片约400颗，在当前的电动车已有客户的案例中，单车最高应用接近1,000颗。随着电动化智能化的趋势和产品料号的持续扩充，未来的增长仍将较大。

　　2023年公司半导体业务研发投入为16.34亿元，达到销售额的10.73%。传统产品线包括晶体管（包括保护类器件ESD/TVS等）、MOSFET功率管、模拟与逻辑IC，2023年占收入比重分别为40.84%（其中保护类器件占比9.94个百分点）、40.21%、15.37%。公司在二极管/晶体管、ESD和中低压MOSFET等传统产品线保持一向稳健的市场表现，为公司贡献了稳定的现金流，有力支撑了公司在中高压MOSFET、IGBT、GaN、SiC和更多的模拟IC产品的研发。在三代半领域，公司实现了GaN产品D-M系列新产品工业和消费领域的销售，同时E-M产品通过所有测试认证，于2024年开始销售，奠定了安世在GaN领域的行业地位；公司实现了SiC整流管的工业消费级的量产和MOSFET的工业消费级的测试验证，为2024年SiC工业和消费的量产打下了坚实的基础，SiCMOSFET产品线的建立，让公司进入三代半1200V高压市场，拓展新的增长空间。公司实现了IGBT模组平台和产品的测试认证，PMIC系列新产品的测试认证并实现量产，这标志公司半导体业务的BCD平台和产品线郑重进入市场，开拓了新的蓝海。此外，2023年荷兰政府批准公司半导体业务收购NOWI公司，将在IoT应用方面为公司带来新的增长空间。在投入研发的同时，公司通过与行业合作伙伴合作提升产品创造新兴事物的能力，发挥协同作用，推动技术能力升级，确定保证产品的长期稳定供应，为公司在三代半领域的持续发展拓展更大空间。

　　公司半导体业务集芯片设计、晶圆制造和封装测试等全产业链环节于一体，在全世界内拥有多个前道及后道工厂，能够为客户提供高效率、大批量的生产和交付能力。公司半导体业务不断对全球生产基地进行升级，以更高的生产效率为全球客户提供更高效的产品及服务。

　　公司持续升级半导体封装技术。公司扩充了NextPower80/100VMOSFET产品组合的封装系列，除原有的LFPAK56E封装外，新增了LFPAK56和LFPAK88封装设计。这一些器件具备高效率和低尖峰特性，可适用于通信、服务器、工业、开关电源、快充、USB-PD和电机控制应用。通过提供更高的集成度和微型化帮助缩小电子器件的尺寸，公司不断突破封装技术的限制，通过交付功能、封装、性能出色的产品，致力于开发出更具空间效率的封装，提供芯片级和接近芯片级的封装选项。

　　公司发力半导体设备领域，逐步提升综合生产效率，继续强化IDM垂直整合能力。2021年，公司将半导体设备团队独立出来成立专门的设备公司ITEC，提供高生产率水平的组装、测试、检测和智能制造平台，支持从小信号器件到功率MOS器件的大批量制造。具体产品有：适用于裸片粘接和芯片测试的ADAT组装设备、用于小信号器件和功率MOS器件的Parset测试平台、用于半导体前道和后道制造的智能视觉检测系统，以及运用AI技术的工厂自动化和智能制造设备。2023年，公司推出RFID嵌体贴片机ADAT3XFTaginer，成功实现全自动化生产，良率超过99.5%，成本优势显著，贴装速度与精度水平领先。

　　2023年，公司实现产品集成业务收入为443.15亿元，同比增长11.99%，毛利率为8.37%，净亏损4.47亿元。报告期内，面对消费电子疲软的市场环境，公司产品集成业务继续开拓海外市场，提升营业收入，同时也加强费用管控，降本增效，扣除商誉减值4.94亿元影响后，产品集成业务在2023年实现盈利，同比改善。产品集成业务优化研发投入，提升研发效率，2023年研发投入约为26.50亿元，同比下降18.56%。第四季度，产品集成业务业绩下滑的根本原因：（1）笔电产品，新项目量产前期投入；（2）受消费电子市场需求低迷的影响，手机产品新项目价格较低；（3）受上游产业链周期性影响，部分原材料涨价，以及工厂人力成本上升，导致产品成本与制造成本增加。在上述环境下，为了能够更好的保证客户的产品供应与品质，公司坚定履行对客户的交付承诺，获取了客户与供应链的信任与支持，为产业链与公司产品线的持续运营奠定了良好的基础，公司对未来业务市场占有率的提升与业绩改善更有信心。

　　公司坚持向产业链上游垂直整合，强化和提升自身的CNC、阳极氧化、结构件制造能力，并快速扩充高度自动化的智能制造能力。坚持走高质量发展之路，在全球电子科技类产品研发制造链重塑中承担重要角色。

　　随着闻泰业务领域的不断拓展，公司的研发和制造能力也在快速提升。目前公司在上海、无锡、西安、深圳、昆明均设有研发中心，并在各地配备高标准的研发、测试实验室，以确保满足全球客户最严格的质量发展要求。公司持续投入研发，以创新驱动推动新技术、新领域的产品迭代升级，为全球客户提供更优质的产品和服务，以满足日渐增长和变化的市场需求。

　　公司坚定不移地推进工厂的智能化、数字化升级，提升产线自动化率，凭借先进的智能硬件设备、卓越的管理能力、以及行业领先的生产效率优势，逐步推动工厂由消费电子制造工厂向车规级制造工厂的转型升级。在这一过程中，公司将充分的发挥自身优势，不断突破创新，力求树立新的行业标杆智造工厂。同时，公司成立自动化研究院，积极通过AI技术升级生产制造，通过“人工智能+”推动电子科技类产品研发制造的转型升级，自主研发大量自动化生产和测试设备，慢慢地加强生产线自动化和智能化水平，提高生产效率，降低人力成本，保障了公司向全球客户提供更存在竞争力产品的能力。

　　面对消费电子市场疲软、产业链周期性等影响，公司产品集成业务在发展的策略方面坚持全球化布局和可持续发展，积极开拓广阔的海外市场，在手机、平板、笔电、IoT、家电和汽车电子领域服务全世界的头部品牌客户。

　　手机方面，公司是全球最大的安卓系统终端品牌客户的核心ODM供应商，合作范围有手机业务、平板、智能配件等更多的产品领域；公司成功开拓了多个欧洲和北美运营商客户，正在与海外客户共同研发AI手机，为公司在AI手机领域的能力拓展奠定了良好基础，目前，公司正积极协助更多客户将AI普及到中低端手机中。

　　笔电方面，公司已成为海外特定客户笔电整机制造的重要供应商之一，由公司配合客户生产的相关AIPC已经在2024年初开始在全球销售。公司将逐步加强与海外客户的研发和产能配套，推动相关项目持续上量。

　　家电方面，公司成功开拓全球小家电巨头客户，在吹风机等细致划分领域成功打开了突破口，公司逐步提升了国际化人机一体化智能系统水平。

　　公司于2021年在完成光学业务收购。收购后，经过公司的努力运营，光学模组业务从最开始的每月亏损数千万发展到实现盈亏平衡。2023年11月底，公司管理层基于与特定客户最新业务进展情况并结合市场环境变化和公司业务规划，决定停止生产特定客户光学模组产品。公司于2023年12月2日披露关于公司光学模组业务进展公告。

　　2023年，公司光学模组业务净亏损7.19亿元。该业务亏损的根本原因：第四季度，由于公司停止生产特定客户光学模组产品而导致2023年度计提资产减值准备2.95亿元（其中固定资产计提减值准备0.30亿元，非货币性资产计提减值准备0.78亿元，持有待售资产减值1.87亿元），资产处置损失2.26亿元，有关人员安置费用、递延所得税转出影响合计1.93亿元，前述事项合计减少公司2023年年度净利润合计7.14亿元（减少公司2023年年度合并报表归属于母企业所有者的净利润5.00亿元）。

　　闻泰科技始终致力于成为一家具有全球社会责任感的公司，秉持“推动创新，回馈社会，改变世界”的使命，积极履行社会责任，持续提升公司经营治理水平。

　　我们积极做出响应中国在2030碳达峰、2060碳中和等一系列应对气候平均状态随时间的变化的中长期目标和规划，承诺2050年前实现范围1及范围2碳中和，其中公司半导体业务板块将不晚于2035年达成此目标。我们积极影响上下游供应链，将范围3排放纳入未来的减排规划，以提升全产业链的减排表现。

　　报告期内，闻泰科技积极制定绿色能源机制，包括企业购电协议(PPAs)、能源属性证书(EACs)、绿色电价、安装光伏发电设备等定制解决方案，大大降低外购电力产生的温室气体排放。格外的重视水资源消耗对环境的影响，通过“中水回用”、“过滤水回用”、“空调系统冷却用水改善”等项目开展替代水源实践，完成各业务板块制定的节水目标。

　　闻泰科技结合国家节能低碳的战略导向，积极地推进新型清洁技术的创新研发与应用。产品集成业务板块通过将部分生产流程中的模切硅胶套代替开模硅胶套，制程简单良率高、密封效果好、成本优异、一致性好、不用重复开模具节省能源的消耗；在卡托塑胶部分使用可再生材料进而达到产品配件可循环再生目的；减少部分对于消费电子科技类产品主板空贴位置的锡膏处理，减少对环境有害于人体健康的物质的使用。半导体业务板块研发采用的宽带隙材料，较硅类材料，可显著节能并减少二氧化碳排放。

　　闻泰科技坚持与全球上下游合作伙伴共建绿色可持续发展供应链。我们将供应链环境管理作为践行供应链社会责任的管理举措，致力于与使用环保材料与技术、公正诚信地对待利益相关者、尊重和维护人权的供应商合作，并且建立了完善的冲突矿物管理体系，携手供应链企业落实避免采购冲突矿产行动。2023年，我们持续对相关供应商开展矿产使用调查，并承诺不使用冲突矿产。

　　我们以“GreatProductCompany”转型愿景为依托，凝聚成了闻泰科技“GREAT”可持续发展的策略，通过稳健经营与技术创新推动增长，同时重视员工以及所有合作伙伴的需求，与各方一起发展可持续性业务，为未来长期稳健发展构建更加环保、具有社会责任和经济可持续性的电子行业生态系统。

　　在2023年，尽管全球宏观经济面临通胀和增长的双重挑战，呈现缓慢复苏的态势，但电子与半导体行业得益于ChatGPT等生成式人工智能（AI）应用的兴起以及新能源需求的持续增长，开始逐渐摆脱下行周期的阴影。芯片设计、制造、消费电子终端产品厂商及供应链的去库存进程有所差异，需求端的复苏从2023年下半年开始显现出更加积极的信号。

　　根据美国半导体产业协会（SIA）公布的数据，2023年全球半导体行业销售额达到5268亿美元，较2022年的历史高点5741亿美元下降了8.2%。全球芯片的平均交货周期从年初的近24周缩短至年底的约17周，表明芯片供应状况已接近正常水平。全球半导体贸易统计组织（WSTS）的数据也显示2023年全球半导体销售额同比下滑10.3%。SIA预计2024年全年将实现两位数增长。

　　从地区角度来看，SIA多个方面数据显示中国仍然是全球最大的半导体市场，2023年的销售下滑了14%，为全球各区域中最高。欧洲区成为唯一实现年度增长的区域，销售额同比增长了4%。其他区域市场则出现了不同程度的下滑，包括日本（-3.1%）、美洲（-5.2%）和亚太/别的市场（-10.1%）。

　　从产品类别看，存储芯片的下滑最显著，同比下降了35.2%。模拟电路、微处理器和逻辑电路均出现了小幅下滑，但仍优于整体半导体市场的表现。有必要注意一下的是，汽车IC的销售额同比增长了23.7%，达到了创纪录的442亿美元。尽管面临工业和消费电子市场疲软的影响，功率半导体仍然依靠新能源领域需求的快速地增长，在2023年展现了较强的市场韧性。根据Omdia多个方面数据显示，2023年全球功率半导体（含功率IC）市场规模有望增长至502亿美元，2023年中国功率半导体市场规模将较大幅度增长至1519.36亿元，同比增速达10.99%，达到历史上最新的记录。WSTS的数据也显示2023年分立器件的销售额逆势取得了5.6%的增长，2024年预计将维持增长态势。

　　对比2023年功率半导体下游情况，新能源汽车、风电、光伏和储能行业的强势需求带动了功率半导体行业全年较为稳健的业绩，工业与消费电子领域需求则相对疲软。根据Omdia多个方面数据显示，2023年汽车、工业和消费（包括计算与通信）行业的功率分立器件和模块的市场规模分别为119.14亿美元、86.85亿美元和77.7亿美元，汽车行业同比2022年增长35.6%，工业行业微增1.2%，而消费市场则下滑12.5%；中国市场汽车、工业和消费行业的功率分立器件和模块的市场规模分别为37.77亿美元、19.02亿美元和34.87亿美元，同比2022年汽车行业的规模增长了43.5%，工业行业增长9.9%，消费行业则下滑10.1%。根据YoeGroup预测，到2026年全球功率器件（不含模块）市场规模将达到262.74亿美元，预计到2028年功率器件将以MOSFET、IGBT、SiC为主导，三者市场占有率分别为30%、23%、19%。

　　新能源汽车应用需求仍处于快速增长阶段。根据标普全球发布的多个方面数据显示，2023年全世界汽车销量8,918万辆，同比增长11.22%，其中新能源汽车销量为1,428万辆，同比增长36.46%，新能源汽车的渗透率提升至16.01%。中国、美国、欧洲等主要汽车市场的销量均实现了同比增长。中汽协与乘联会的多个方面数据显示，2023年中国汽车产销量均突破3,000万辆，同比增长11.6%和12%，其中新能源汽车销量949.5万辆，同比增长37.9%，全年渗透率突破30%，达到31.5%，销量占全球比重超过60%。全年中国汽车产销量、新能源汽车产销量和汽车出口量均位列全球第一。

　　汽车行业持续的电动化、智能化和网联化趋势也推动了对功率器件需求的不断的提高。辅助驾驶、汽车通信总线、远程控制单元、座舱显示、LED照明、制动与转向控制、车窗座椅控制等系统对二极管、MOSFET、ESD保护器件、LED驱动器等的用量和规格明显提升。以MOSFET为例，电动化将其单车用量从100个提升到至约200个，未来中高端车型中MOSFET单车用量将有望增加至400个。

　　可再生能源装机量2023年大幅度增长。国际能源署发布的年度市场报告数据显示，2023年全球可再次生产的能源新增装机容量达到510GW，比2022年增长了50%。报告预测，未来五年风能和光伏发电将占可再次生产的能源发电量的95%，2024年风能和光伏发电总量将超过水力发电，2025年和2026年风能和光伏发电将超过核电，2028年风能和光伏发电份额将达到25%。由于风电、光伏的发电稳定性问题，储能需求随之迅速增加，国家能源局多个方面数据显示，2023年中国新增新型储能装机规模约2260万千瓦/4870万千瓦时，较2022年底增长超过260%。光伏逆变器、风电变流器、储能变流器作为可再次生产的能源发电/储电系统的重要组成部分，带动了功率半导体在可再次生产的能源领域用量增长，机构测算多个方面数据显示2023年中国光伏、风电、储能功率半导体市场规模分别达到65.79亿元、31.88亿元、6.96-9.05亿元。

　　值得注意的是，尽管2023年功率半导体的销售数据相比半导体市场大盘，但部分品类产能过剩、新能源汽车上游库存增加、下游增速放缓以及行业运营利润率波动等风险依旧存在。展望2024年，功率半导体市场的发展的新趋势仍要重点关注需求的持续性和新产品的应用渗透，具体而言从下游来看，工业与消费电子市场虽然库存调整和需求复苏目前仍存在一定的不确定性，头部企业将积极努力配合上下游市场进行库存调整，改善业务表现，数据中心、通信基站、工业机器人等细致划分领域的功率半导体应用需求将有望保持增长；汽车及新能源市场预计仍将结构性稳定增长，市场占有率占比将逐步扩大，中国新能源汽车的需求量开始上涨将成为重要的拉动因素；从产品端看，碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体将成为业内重点加码布局的方向。

　　智能手机市场受全球宏观经济通胀波动的影响，出货量连续第二年出现下滑。根据国际数据机构IDC公布的数据，2023年全球智能手机出货量为11.6亿部，同比下降3.2%，中国智能手机市场出货量约为2.71亿台，同比下降5.0%，两项出货数据均创下了十年新低，全球平均换机周期已超过40个月。从地区看，中东非、印度等新兴市场的表现更好，而北美、欧洲地区则相对更差。

　　平板电脑和个人电脑（PC）市场在经历了2019至2021年线上办公及在线学习等需求集中爆发式增长后，目前仍处于调整期。根据IDC的统计数据，2023年全球及中国平板市场出货分别为1.29亿台、2,868万台，同比分别下降20.27%、4.4%，其中第四季度全世界和中国的出货量分别为3,680万和817万台，同比下降约17.5%和5.7%，市场仍在调整周期中。

　　根据Canays数据，PC市场的跌幅在2023年呈现逐季缩窄的趋势，全球2023年PC出货量为2.47亿台，同比下降13%，其中第四季度出货同比增长3%，结束了连续七个季度的同比下滑。中国大陆2023年PC出货量为4,120万台，同比下降17%。头部笔记本电脑ODM厂商的月度出货显示目前行业库存已回调至正常水平，未来拉货水平将视后续AIPC的推出进度及市场销量而定。

　　Canays多个方面数据显示全球可穿戴腕带设备总销量1.86亿台，增长2%。其中基础手环、基础手表与智能手表分别出货3,580万台、7,970万台、7,070万台，基础手环与智能手表同比分别下滑10%、9%，而基础手表则增长22%。Canays预计随更多高端智能手表入市，用户正积极从基础手表升级到智能手表，智能手表类别的份额将从2023年的38%上升到2025年的44%。

　　汽车电子市场继续受益于新能源汽车的电动化、智能化和网联化的快速发展。工信部的多个方面数据显示，2023年上半年中国搭载辅助无人驾驶的智能网联乘用车市场渗透率达到了42.4%。根据Canays的数据，2023年第三季度全世界配备L2+辅助驾驶（ADAS）的轻型车搭载率为3.1%，中国市场的渗透率连续三个季度位居全球第一，达到了5.7%。ADAS相关的域控制器、激光雷达、摄像头、车内网联设备的需求持续提升。随着汽车智能网联和人机交互能力的提升，车载显示产品的渗透率也在增长，产品形式包括中控显示屏、驾驶仪表显示屏、内后视镜、外后视镜、后排娱乐屏和扶手屏等。根据Omdia的市场数据预测，中控显示屏、驾驶仪表显示屏、内后视镜、外后视镜和后排娱乐屏的渗透率到2025年将分别提升至95%、90%、5%、1%和1%；到2030年将分别提升至100%、100%、10%、2%和2%，各产品屏幕显示面积将以大约5%的增速呈现大屏化趋势。

　　随着经济情况好转，智能手机、个人电脑等关键产品类别企稳并显示出恢复的迹象，根据TechInsight测算，消费电子行业收入将在2024年首次超过1万亿美元。未来的需求将受到智能家居和可穿戴市场的先进的技术产品的推动，到2028年，该行业将以4%的复合年增长率增长，达到接近1.2万亿美元。未来人工智能等创新尖端技术在消费电子、汽车电子终端上的不断整合，将推动行业引领一场技术变革，形成行业新的增长潜力。

　　一般项目：智能机器人的研发；数字文化创意软件开发；电子专用材料研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；人工智能基础软件开发；AI应用软件开发；软件开发；可穿戴智能设备制造；网络设备制造；通信设施制造；移动通信设施制造；移动终端设备制造；显示器件制造；智能家庭消费设备制造；数字家庭产品制造；智能车载设备制造；计算机软硬件及外围设备制造；电子元器件制造；电子专用材料制造；物业管理；酒店管理；电子科技类产品销售；网络设备销售；智能家庭消费设备销售；软件销售；智能无人飞行器销售；智能车载设备销售；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；物联网设备销售；可穿戴智能设备销售；针纺织品及原料销售；服装服饰批发；服装服饰零售；金属材料销售；建筑材料销售；电子专用材料销售；化工产品营销售卖（不含许可类化工产品）；电子元器件批发；电子元器件零售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：货物进出口。

　　本公司提供的基本的产品：手机、平板电脑、笔记本电脑、AIoT、汽车电子等智能终端；半导体、新型电子元器件；光学模组。

　　本公司提供主要劳务：移动通信、智能终端、半导体、电子元器件和材料等产品相关的技术研发。

　　报告期内，公司产品集成业务从事的主体业务系消费、工业、汽车等领域智能终端产品的研发和制造业务；半导体业务板块从事的主体业务系半导体和新型电子元器件的研发和制造业务；光学模组业务从事的主体业务系光学模组的研发和制造业务。

　　公司经营模式是为全球主流品牌提供半导体、新型电子元器件、光学模组、智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能硬件、AIoT模块等产品研制设计和生产制造服务，包括新产品研究开发、ID设计、结构设计、硬件研发、软件研发、生产制造、供应链管理。

　　报告期内，公司一方面继续投入研发，加速推进技术进步与迭代，新产品、新客户进展顺利，AI领域项目目前也正在持续推进中；另一方面持续优化经营管理、整合资源配置，提升运营效率与盈利能力。同时，公司继续坚持可持续发展和国际化战略，深化与国际客户的合作伙伴关系，进一步巩固与拓展海外市场。

　　2023年，在半导体行业周期下行的环境下，公司坚定投入研发，加速推动技术进步与迭代，持续推出新产品，以高ASP产品为未来业务增长持续提供驱动力。公司半导体业务继续发挥其在汽车领域的优势，以在传统产品线方面的稳健市场表现为公司贡献了稳定的现金流，有力支撑了公司在中高压MOSFET、IGBT、GaN、SiC和更多的模拟IC产品的研发。

　　作为全世界汽车半导体龙头之一，公司半导体业务90%的产品都符合车规级标准，所有晶圆厂都通过车规级认证，可满足汽车行业一系列严格的质量、可靠性和耐用性要求。公司与各大汽车Tier1和OEM保持长期深度和密切合作关系，2021年，公司半导体业务约44%的营收来自汽车领域，2022年这一数字上升到50%，2023年半导体业务来自汽车领域的收入占比已达到了62.8%，充分证明公司在汽车半导体领域强有力的竞争优势。

　　近年来，随着汽车电动化、智能化趋势的持续不断的发展以及对汽车功能、舒适、环保等要求的日渐增长，汽车半导体行业正在催生出广阔的市场空间。其中功率半导体作为实现电气化系统自主可控以及节能环保的核心零部件，在汽车领域的需求量大幅度的提高。作为汽车半导体领域的领导者，公司快速适应了这种变化，将更多的资源和产能投入到汽车半导体器件开发中。

　　公司产品大范围的应用于汽车的驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统等方面，特别是在电驱、电控领域，对半导体功率器件的质量、安全的要求更严苛，具有相当高的技术壁垒，公司具备拥有很强的技术和质量优势。未来随着汽车智能化程度的逐步的提升，汽车功率半导体市场需求有望进一步增长，叠加传统汽车存量市场，公司或将凭借其在汽车领域先发优势持续受益。

　　公司半导体业务经营业绩稳健发展的同时，以科学技术创新为引领，不断夯实研发能力。公司在全球逐步扩大研发中心的规模，持续加大研发投入，始终处于行业领先位置。

　　公司不断迭代更新工艺和设备以确保处于最先进的技术平台，不仅逐步提升了公司服务水平和市场竞争力，也为拓展更多业务领域提供了广阔空间。从产品方向来说，一方面，公司积极扩充功率分立器件产品组合，覆盖低压和高压MOSFET、IGBT、硅整流器、SiC整流器和FET、GaN等，致力于提供更高效率的产品和解决方案。另一方面，模拟IC领域的产品创新和扩充也是公司的重点投入方向，覆盖电压转换器、I2C、负载开关、栅极驱动器、Idea二极管、DC/DC转换器、PMIC等产品。公司在半导体产品创新方面研发投入不断增大，在构建行业领导者地位方面迈出了坚实步伐。

　　公司晶圆制造工厂在德国汉堡和英国曼彻斯特，封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉。近年来公司持续投入资金对前道和后道工厂进行自动化改造升级，用更高的效率和更新的工艺满足全球客户的需求。

　　公司半导体业务在汽车、工业和电力、计算机、消费以及移动和可穿戴设备等领域，与全球众多品牌厂商建立了长期且稳固的合作伙伴关系。凭借卓越的产品质量与极低的故障率，公司已成为全世界众多客户的首选供应商。公司客户构成均衡合理。公司半导体业务在全球拥有超过2.5万个客户，其中主要客户包括130多家蓝筹公司。

　　2023年，公司通过积极提升自身研发能力、营业销售能力、服务能力，进一步强化主要客户的服务能力和拓展能力，加强与品牌客户的直接合作伙伴关系，积极地推进新客户开发进展。特别是汽车领域开始在全世界内与TOP级车企进行更多的战略合作，目前包括头部新势力品牌在内的汽车新客户导入顺利，研发项目逐步应用，单机使用量稳步上升。伴随消费电子市场结构性回暖，下游个别细分市场出现复苏信号，公司半导体业务积极抓住机遇，正在开拓国内消费电子客户，目前进展顺利，为公司未来半导体业务的稳健增长打下坚实基础。

　　随着人工智能及相关应用产业链崛起，功率半导体在AI领域的作用非常关注，特别是低功耗的产品。AI模型训练和运行使得半导体设计愈发复杂，能耗随之飞速增加，例如AI服务器对于功率的需求大约是传统云计算服务器的4倍。面对人工智能带来的日益增高的功率与能源效率需求，公司的氮化镓、MOSFET、整流器、电源管理IC（PMIC）、电压转换器等产品系列优势显著，可覆盖服务器、智能手机、计算机、工业等领域，并进一步为以上领域的AI应用落地提供对应的技术支持。

　　围绕人工智能相关应用，公司积极推动一系列相关研发计划，在采购、制造、销售端一直在优化流程，提升效率，进一步把握产业格局变化中的新机遇。

　　公司半导体业务秉承卓越的品质衡量准则，已通过AEC-Q100和AEC-Q101标准认证两项汽车认证测试，广泛的产品组合能够符合汽车电子级可靠性认证的严格标准。定时进行国际及内外部审核，符合ISO9001品质衡量准则、IATF16949汽车标准、ISO14001环境标准、OHSAS18001健康和安全标准。在行业绝大多数企业使用CPM（CompaintsPerMiion）作为问题件数占销量比例的统计标准时，公司已使用PPB（PartPerBiion）作为标准，且不良率持续降低，以超低不良率成为业界标杆，成为全世界客户的首选供应商。

　　2023年，在消费电子低迷的市场环境下，公司坚定履行对客户的交付承诺，公司始终保证客户的产品供应与品质，获取了客户与供应链的信任与支持，为产业链与公司产品线的持续运营奠定了良好的基础。公司产品集成业务在各个业务领域深耕细作，优化业务结构，海外客户占比快速上升，特定客户业务向好。

　　公司产品集成业务起步于手机方案设计，并于2008年前瞻性地自建整机制造工厂，成功实现了从设计到制造的垂直整合，成为国内第一家手机ODM企业。此后，公司拓宽业务领域，从手机领域向平板、笔电、IoT、家电、汽车电子等多元化市场延伸，呈现多元化发展格局。

　　公司凭借卓越的业务开拓能力，成功拓展各细致划分领域的行业内主要的头部品牌，成为海内外行业头部品牌寻求ODM合作伙伴时的首选，为行业开拓了众多重量级客户，为产业链合作伙伴带来了新的增量市场。

　　公司主要是做各类电子科技类产品的研发设计和生产制造，产品涵盖手机、平板、笔电、IoT、家电、汽车电子等众多领域。产业链上游有数千家供应商的各类元器件，通过公司的系统集成业务这样的平台，输出到全球各地的品牌和运营商客户。

　　从模拟到数字，从2G到3G、4G、5G，从功能机到智能机，每一次网络制式与技术迭代，公司均能与上游产业链合作伙伴协同创新，率先将中高端机的先进的技术和功能迅速普及到中低端市场，成为每一次换机潮来临时的行业引领者。

　　公司与产业链上游众多合作伙伴已建立紧密的合作伙伴关系，在产品研制、器件选型、自动化等方面开展深度合作，协同赋能，形成了闻泰产业链生态体系。公司始终与合作伙伴携手开拓创新，一同推动行业变革，在每一次新技术的迭代更新中，不断引领行业实现创新突破。

　　在手机ODM、平板、笔电、IoT、家电、汽车电子等领域，公司的海外客户占比快速上升，且主要客户均为全球头部品牌客户，明显地增强且具备了抵御单一市场、单一领域等需求波动风险的能力。

　　2023年，公司产品集成业务的海外收入占比为68.17%，随着多个海外客户新项目的导入，2024年海外收入占比预计将超过70%。

　　公司致力于将制造工厂升级成为科技密集型的智能工厂，每年均投入大量资源用于智能化改造升级，并积极开展新材料、新工艺、新技术、新自动化设备的研发和采购工作，以推动工厂向智能化、高效化、精细化方向迈进，实现制造能力的转型升级与高质量发展。

　　通过连续多年的投入，以及对制造基地的深度整合，公司的制造工厂现在已经成为中国手机ODM工厂中少有的同时拥有模具、注塑、喷涂、CNC、阳极氧化以及结构件制造能力的高水平工厂，并不断向世界顶级的品牌商和运营商供货。公司的高水平生产工厂不仅明显降低了公司的生产所带来的成本，提高了生产效率，其独有的模具、注塑、喷涂、CNC、阳极氧化和结构件制造能力，在目前手机外围器件成本占比持续攀升的背景下，更提升了公司的行业竞争力。

　　经过多年的发展，公司研发规模逐步扩大，在产品落地转化方面积累了丰富的经验。公司将致力于通过持续的技术革新与精细的产品雕琢，迎接AI带来的新的市场机会，积极努力配合客户推动产品为用户所带来更为智能、便捷、个性化的使用体验。

　　面对AI带来的产品技术升级与换机周期新的机遇，公司也将围绕“人工智能+”战略，制定清晰的AI产品技术路线图，积极努力配合客户将AI向手机、平板、笔电、IoT、汽车电子等领域普及。AIPC方面，公司已接到AIPC项目并已实现量产；AI手机业务方面，公司正在与客户共同研发AIPhone项目。另外，闻泰科技未来也将积极通过AI技术升级生产制造，将公司分布在全球的半导体和电子科技类产品制造工厂升级成自动化、智能化的模范工厂。

　　报告期内，公司实现营业收入61,212,801,452.51元，较上年同期增长5.40%，实现归属于上市公司股东的净利润1,181,246,516.18元，较上年同期下降19.00%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1,126,873,870.44元，较上年同期下降28.58%。

　　2024年，电子半导体行业有望走出本轮下行周期，产业链各环节的库存周期将在上半年得到一定的改善，全球芯片平均交货周期已经在2023年底下降到17周附近，芯片的供应短缺问题得到根本性缓解，芯片公司的产能利用率将在2024年上半年得到修复。从下游应用需求看，新能源汽车的渗透率将继续保持增长，混合动力与纯电动产品将根据所在市场详细情况有所侧重；光伏、风电等可再次生产的能源装机量将迎来快速增长期；“AI+”产品策略将带动消费电子2024年延续自2023年下半年开始的复苏；工业与5G通信领域的弱复苏仍需一段时间，但数据中心及机器人行业的火热将成为主要的工业应用增长点。

　　汽车半导体面临库存调整压力，但增长趋势不变。2023年第四季度主要汽车厂商、新能源汽车厂商、汽车电子一级供应商及电子元器件经销商/分销商的库存及周转数字显示，汽车半导体库存增长趋势较为显著，富昌电子最新的市场行情报告中汽车相关的功率、模拟、MCU等半导体器件等交货周期显著下降也印证了这一趋势。

　　2023年全球及中国汽车、新能源汽车销量、渗透率都迎来迅速增加，尽管2024年全世界汽车增长放缓，甚至未来一年或有所下滑，但新能源汽车市场仍在增长，预计本轮汽车半导体库存调整有望在2024年上半年完成。Canays预计2024年全球新能源汽车市场将增长27%，达到1,750万辆，渗透率接近20%，相比2023年提高约3个百分点。中国汽车工业协会预测，2024年中国汽车总销量将达到3,100万辆，同比增长3%。其中，乘用车销量在2,680万辆左右，同比增长3.1%；新能源汽车销量将达到1,150万辆左右，同比增长20%，新能源渗透率有望超过40%，乘用车单月渗透率有望超过50%。同时随着车载信息娱乐、安全和车辆自主系统在汽车行业需求比重的增加，根据Omdia报告，传统燃油汽车上半导体价值在550美元左右,轻混类汽车在880美元左右,插电混动汽车在1,300美元左右,纯电动汽车在1,600美元左右。知名市场分析机构MordorInteigence发布报告数据显示，2023年全世界汽车半导体市场规模为716.2亿美元，预计2028年将增长至1,405.2亿美元，CAGR达到14.43%，其中亚太地区将占据全球最大市场且增速最快。芯谋最新预测多个方面数据显示，预计2024年中国功率器件市场规模将增长5%，达到137.4亿美元，其中汽车行业的功率器件市场规模将增长约9.1%，达到35.9亿美元。新能源汽车的渗透率进一步提升将带动充电桩需求大幅度提升，在公共充电桩数量上，根据国际能源署IEA数据统计，除了荷兰、韩国和中国外，全球主要新能源车市场车桩比均高于10:1这一欧盟设定的合理上限，因此充电桩缺口凸显。功率半导体作为充电模块的核心组件，将受益于充电桩铺设数量增长与充电桩功率提升，根据Yoe的测算数据，2024年全世界电动车直流充电模块相关的功率半导体市场规模将达到6.75亿美元，到2026年将突破10亿美元。

　　风光发电2024年新增装机量稳健提升。2023年中美联合发布阳光之乡声明，争取到2030年全球可再次生产的能源装机增至三倍，并计划从目前到2030年，在2020年水平上充分加快两国可再次生产的能源部署，这为可再次生产的能源装机需求的中长期稳健增长提供指引。根据中银证券601696）测算数据，2023-2030年国内平均风电新增装机量约91.36GW，CAGR达到14.23%，欧盟平均风电新增装机量约30.57GW，CAGR约10.36%，美国则有超过51GW的海风项目在规划流程中。光伏方面发电成本持续下降，预计2024-2025年全球光伏装机需求分别约490GW、605GW，同比增速分别约24%、23%，其中国内需求分别为230GW、265GW，同比增速分别为15%、15%。根据Yoe测算，2024年可再次生产的能源领域的功率半导体市场规模将达到19.13亿美元，同比增长16.5%。

　　AI与5G发展促进数据中心电源市场迅速增加。AI大模型催生了巨大的算力需求，AI数据中心将成为新的耗能大户。根据Semianaysis的数据，2024/2025年，全球数据中心电力用量约为500/630Twh，预计到2030年，全球数据中心用电量将突破1500Twh，占全球总用电量的4.5%。生成式AI对电力需求持续攀升、且每机架的功率密度提升至2-3倍，将带动MOSFET、氮化镓（GaN）等功率器件的用量。5G等高带宽、低延时数据传输网络发展和普及对自动化的电源分配单元（PDU）性能和安全性提出了新的要求。迅速增加的物联网（IoT）连接、社会化媒体普及带来数据生成、存储量呈指数增长，促进了数据中心基础设施的建设需求，也更强调能源效率和安全。PDU和不间断电源（UPS）将帮助数据中心运营商减少数据中断，确保系统性地管理电力需求。根据MordorInteigence发布的报告数据显示，2024年数据中心电源市场的规模预计将达到243.3亿美元，并预计到2029年将增长至339.2亿美元，CAGR达到6.87%。

　　当前美国、欧盟、中国等地区法令法规都对其降能耗有具体实际的要求，以氮化镓（GaN）器件为代表的三代半导体将为数据中心提供新型供电架构，在典型数据中心构架中，基于氮化镓设计的电源供应器每年可为每10个机架增加300万美元的营收，减少100公吨的二氧化碳排放量，省下13,000美元的运营支出，并且在尺寸上缩小约2-3倍。根据Yoe数据预测，叠加消费电子GaN快充、电信5G/6G基础设施需求，2026年预计GaN功率器件市场规模将达到24亿美元。

　　制造业升级转型带动工控自动化率提升。2023年工信部发布《“机器人+”应用行动实施方案》，目标到2025年，制造业机器人密度较2020年实现翻番，工业机器人自动化生产线成套设备已成为自动化装备的主流及未来的发展趋势。以锂电、光伏、汽车等新兴行业为例，锂电池的生产的全部过程中对工业机器人的使用覆盖了从制片到PACK线年，锂电行业对工业机器人的需求量有望突破6.7万台。国际机器人联盟（IFR）预计，到2025年，全球光伏行业对工业机器人的总需求将达到约100万台，全世界汽车行业对工业机器人的总需求预计将达到约600万台，占整个工业机器人市场保有量的35%左右。高工产业研究院、国际机器人联合会等机构多个方面数据显示，2023年全球、中国工业机器人出货分别为59万、28.3万台，同比微增，预计2024年全球、中国工业机器人出货将达到62.2万、32万台，同比增加5.42%、13.07%。根据Omdia测算，2024年工控自动化行业相关的功率半导体市场规模将到达34.89亿美元，同比增长7%。

　　人形机器人从自动化迈向智能化甚至向具身智能进阶。双足机器人以贴近人类形态替代人类的隐形成本最小，且相比工业机器人具备更强的智能感知和灵活任务规划与执行能力。随着AI大模型的发展，人形机器人的认知能力得到逐步提升，应用场景更具象，高盛等投资机构预测人形机器人全球市场规模有望从2023年的2亿美元迅速增攀升至2028年的138亿美元左右，CAGR高达50.2%，其中北美、欧洲和亚太地区将贡献主要增长动力。作为机器人行业执行器电机驱动系统、电源系统的核心组成部件，功率器件用量将伴随机器人市场规模的成长而得到提升。

　　AI手机将成为端侧智能应用落地的核心载体之一。随着各大厂商对AI手机的不断投入，智能手机作为“终端助理”的产品力得到逐步提升，将有效带动了市场换机需求，根据IDC等机构的预测，2024年全球智能手机将结束过去两年同比下滑趋势，迎来个位数百分比增长，其中印度、中东非等新兴市场的增长预计仍将领先全球其他地区。

　　IDC联合OPPO公司发布的《AI手机白皮书》认为，大模型技术将再次引发终端的交互革命，手机将跨越功能机、智能机的时代，进入AI手机的新时代。IDC预计2024年全球新一代AI手机出货量将达到1.7亿部，约占智能手机整体出货量的15%，同时预测中国市场的AI手机将在2027年市场占有率超过50%。随着出货量攀升带来的AI手机处理芯片等物料成本的不断降低，将有望参考5G普及路径，基于云端算力的AI特色应用与功能将有望中低端手机中先行普及，带动用户换新频次，智能手机产品的均价也将受益于AI特性的加入。

　　从智能手机ODM企业的出货情况去看，根据Counterpoint公布的半年数据，2023年上半年全球智能手机ODM出货量同比下跌6%，而同期智能手机全市场出货量下跌12%，ODM机型在整体智能手机市场中的占比有所提升。前六名ODM厂商占据了ODM总出货量的95%，头部三家ODM厂商则占据了76%的份额，显示出行业集中度的逐步提升。从品牌市场趋势看，各大安卓厂商对中东非、东南亚、南美等区域的加大市场之间的竞争，且面临上游物料供应价格上涨压力，2024年预计ODM公司在制造成本、供应链成本上的优势将刺激整机厂商释放更多的ODM代工订单。Counterpoint公布的多个方面数据显示全球智能手机ODM/IDH渗透率由2015年的24%上升至2022年的39%，预计这一数字将在2025年达到42%。

　　AIPC的创新产品特性将带动笔电市场回暖。PC市场全产业链在2023年逐步完成库存去化，随着宏观环境的稳步复苏，出货量环比持续回升，同时2020/2021年的高出货量将有望在2024年迎来一波小幅换机潮，目前PC消费市场的主流换机周期为3-5年，2022年仅有10%左右的用户有2年内置换PC的计划，而AIPC的到来将加速这一换机潮的到来。IDC与联想集团联合发布的《AIPC产业（中国）白皮书》中指出，“PC将再一次成为AI普惠的首选终端，将承担起为用户所带来划时代全新AI体验的历史使命，使PC再一次焕发新的活力，使AI真正成为每个人的专属助理。

　　IDC预测，AIPC在中国PC市场中新机的装配比例将在未来几年中快速攀升，将于2027年达到85%，成为PC市场主流在个人消费市场，AIPC将缩短用户换机周期，同时改变PC市场的用户人群结构。IDC预计2年内置换PC的用户占比将翻倍，提升至20%甚至更高。根据IDC、Canays、Counterpoint等机构的预测，2024年全球PC市场出货量将迎来8%-11%的增长。

　　新能源汽车智能座舱交互、智能辅助驾驶的快速渗透将加速车载电子智能化进程。自主品牌、特斯拉等品牌车辆的舱驾智能化水平较高，引领行业创新。车载娱乐屏为用户所带来更好的车辆交互娱乐体验，目前慢慢的开始登陆大部分常见车型，搭载率持续上升，中国市场娱乐屏（含副驾屏）车型搭载率2024年有望达到25%以上。域控制器是汽车电子电气架构集成化过程中的产物。盖世汽车、中商产业研究院数据显示，2023年我国市场座舱域控前装交付量为347.6万套，搭载率提升到16.5%，2024年搭载率将逐步提升。远程通讯控制器T-Box是车联网系统核心系统，是车辆信息与定位信息传输系统，驱动车联网中管理平台、应用终端、第三方系统三大模块的运转。根据中商产业研究院预测数据，2024年中国智能网联车渗透率将达到48.7%，将带动T-Box装配率提升，佐思汽研预计2025年中国乘用车T-Box装配量将达到2,133万辆，装配率增长至85%。高阶无人驾驶功能2024年将进入渗透率快速提升期，根据国投证券预计2024年城市NOA、通勤NOA渗透率将分别达到4.2%和6.9%。根据汽车之家新上市车型配置统计，2023年收录新上市车型中ADAS摄像头搭载率达到72%，YoeGroup报告预计到2028年，94%的汽车将配备ADAS摄像头，而用于DMS和OMS的车内摄像头将快速增长。

　　展望2024年，行业发展的宏观环境仍然面临风险与挑战，行业复苏仍然面临需求弱势与局部产能过剩的困难，但人工智能、新能源等新兴起的产业也必将为行业孕育了新的机遇与空间，产品特性不停地改进革新、制造效率不断的提高、供应能力不断强化、产业生态不断健壮将成为公司竞争的关键壁垒，汽车、可再次生产的能源、数据中心、工业自动化、AI终端等细致划分领域的增长仍然可期。

　　基于核心管理层对外部环境、行业趋势、市场格局、技术创新的前瞻规划，公司已形成从半导体芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备到各类消费电子、家电、汽车电子整机研发制造的多元化协同发展的战略布局。

　　第一个阶段，产品集成业务从消费电子领域向工业、家电、汽车电子领域产品扩展，开发更多的产品，开拓更多的客户，实现更大的销售，将产品集成业务发展成为强大的硬件流量平台。

　　第二个阶段，加速垂直整合，通过并购、整合和自我发展，在半导体领域、部件领域，整合和发展出更多的部件，增加自身的供给能力，形成安全可控的供应体系。

　　第三个阶段，以半导体为业务龙头，加大研发投入，提升创造新兴事物的能力，为部件和产品集成赋能，全方面提升整机产品的核心竞争力，为客户提供人无我有、人有我优的产品，建立起公司的护城河，推动公司从服务型公司向产品公司的战略转型。

　　2024年，在外部环境复杂多变的背景下和人工智能的浪潮中，公司将秉持“向上、向善、向阳”的价值观，积极面对挑战、迎接机遇，围绕国际化和可持续战略，不断构建自身的核心竞争力，以半导体为龙头，以整机制造为基础，不断相互赋能协同创新，围绕公司发展的策略稳步推进各项业务的发展，为员工、股东、行业和社会创造更大的价值。公司据此制定并在本报告说明的相关经营目标，并不构成公司对2024年度的业绩和发展承诺，相关目标能否实现取决经济复苏情况、全球供应链状况、竞争态势等多方面因素，存在不确定性。

　　公司主要的经营计划，将致力增强抵御外部环境变化和市场周期性波动造成的冲击和影响，开拓和挖掘更多市场机会和发展空间，全方面提升公司核心竞争力。

　　在创新方面，公司将继续加大研发投入，逐步扩大全球10座以上研发中心的规模，确保在功率分立器件（MOSFET、整流器和功率二极管、功率双极晶体管、IGBT、GaNFET和SiC整流器和FET）、标准逻辑IC，以及模拟IC（电压电平移位器、负载开关、DC/DC转换器、ADC等）方面建立存在竞争力的产品组合，在全球功率分立器件、标准逻辑IC和模拟IC领域继续保持领头羊。我们的长期目标是将在全世界内发展我们的半导体研发中心，跻身全球头部半导体公司行列。

　　在效率方面，公司将逐步提升从半导体设计到晶圆制造、封装测试的IDM垂直整合能力和自动化生产水平，并积极推动产品线吋升级。公司位于德国汉堡晶圆厂工厂是世界上最大的小信号和双极分立器件晶圆厂，2024年将继续扩充产能，包括为GaN和SiC等创新产品准备的新产线。英国曼彻斯特晶圆厂、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉封装厂正在做改造升级，全方面提升自动化生产能力，用更高的效率和更新的工艺满足全球客户的需求。

　　公司半导体业务将继续紧跟全球半导体创新发展的趋势，加快优化存量能力，继续拓展创新边界，开发能够在许多应用领域中减少能源消耗的产品，并推动公司运营及业务实现碳中和，从而为可持续发展做出贡献，让世界变得更美好。

　　基于对行业未来的预判，公司过去两年对产品集成的业务领域进行了很大的调整，近两年的行业变化也证明公司的判断是准确的。经过过去两年的投入与发展，公司现已从原本单一手机ODM业务，成功拓展至手机、平板、笔电、IoT、智能硬件、汽车电子等多业务领域，成功在很多新领域打开了突破口，实现全方位的突破与进展。当前，公司的第一个任务是确保目前开拓的新领域和新客户项目正常且顺利推进，尽快进入量产阶段，并从单一项目向多个项目拓展，在已经实现突破的新领域中，从一个客户逐步拓展到更多优质头部客户。

　　AI、新能源汽车和储能技术的发展正推动行业格局发生深刻变化，市场生态也将悄然重塑。头部的品牌厂商已率先推出大模型，并将其应用在高端产品上，而中低端市场通过云端+端侧的方案实现AI技术迭代也即将大规模普及。AI浪潮将带动各领域智能硬件的全面升级，新一轮换机潮即将来临，公司将积极拥抱AI，抓住AI市场的庞大市场占有率，以创新驱动发展。

　　公司正持续加大研发投入，围绕“人工智能+”战略，制定清晰的AIPhone、AIPC技术路线图，积极努力配合客户将AI向手机、平板、笔电、IoT、家电、汽车电子等领域普及。AIPC方面，公司已接到AIPC项目并已实现量产；AI手机业务方面，公司已与海外客户对接AIPhone项目，目前正在正常推进中。

　　随着多个海外大客户的导入，公司海外客户收入占比正在快速上升，2024年海外市场的收入占比预计将超过70%，单机ASP也在显著提升，目前正在积极评估扩大海外制造规模的机会，建立安全可控的全球制造体系，满足全球客户的交付需求。公司还将积极通过AI技术升级生产制造，将公司各个制造工厂升级成自动化、智能化的模范工厂。

　　为防范供应链也许会出现的风险，公司将充分的发挥自身的系统模块设计、器件选型和自动化的能力，与产业链上下游合作伙伴联合创新、协同赋能，提高研发和生产效率，推行设备和工艺标准化，提升生产自动化率，提升产品单机ASP，在马上就要来临的AI时代开辟新的蓝海。

　　公司可能面临市场之间的竞争加剧、研发技术不足以满足客户要求、国内外政治经济环境变化等多方面不确定因素带来的风险。

　　公司主营业务为半导体、产品集成的研发和制造，其产品应用于国民经济的所有的领域。由于半导体行业具有较强的周期性、电子科技类产品与宏观经济的整体运作情况高度相关，如果未来全球经济继续波动下行，市场需求疲软，可能会对公司产品出货造成负面影响。

　　对此，公司将开拓和挖掘更多市场机会和发展空间，致力增强抵御外部环境变化和市场周期性波动造成的冲击和影响。同时，出于谨慎性考虑，公司主动放缓部分新增产能的建设速度和部分项目的扩张速度，提高运营效率。未来公司将持续紧跟全球发展的新趋势及时作出调整步伐，积极面对挑战、迎接机遇，为长期稳健发展奠定坚实基础。

　　公司布局全球化的运营，上下游合作伙伴覆盖广泛，可能会受到国际政治经济环境变化的影响，包括国际贸易关系、国际政治环境、业务开展国贸易及投资政策、法律和法规等。如果部分国家之间出于政治因素，通过提高关税、限制进出口等方式加强贸易壁垒，可能会引起部分原材料价格持续上涨、影响产品出口等风险。为此，公司将努力加强对供应链的管控，提升响应速度和质量，增进与上下游的沟通。

　　此外，由于在海外市场多个不同货币的国家和地区开展经营，公司销售、采购以及融资产生的外币敞口及其汇率波动也有一定可能会影响企业盈利水平。对此，公司将依据自己的业务发展需要，紧密关注国际外汇行情变动，合理开展外汇避险工作。

　　在半导体行业，子公司安世集团虽然具备领先的市场地位，但是由于国内新厂商迫切入场的压力，部分产品面临低价内卷竞争趋势，利润空间被动压缩。公司产品集成业务保持着行业领先的竞争力，但随着手机品牌商之间竞争的不断加剧，客户对公司产品的研发设计、技术创新、管理模式、业务模式、产品质量提出了更高的要求。若公司不能保持其在生产制造、技术创新等方面的优势，可能会在激烈的行业竞争中受到不利影响。

　　对此，公司将充分的发挥自身的系统模块设计、器件选型和自动化的能力，与产业链上下游合作伙伴联合创新、协同赋能，提高研发和生产效率，推行设备和工艺标准化，提升生产自动化率，提升产品单机ASP。